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- 搭載第5代Intel® Xeon®可擴充處理器的Supermicro BigTwin®多節點伺服器現已獲Intel認證
- 伺服器系統設計符合OCP浸沒式冷卻指引,實現業界廣泛兼容性
加州聖荷西 2025年7月2日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.(SMCI)作為人工智能/機器學習、高效能運算、雲端、儲存及5G/邊緣運算的全方位資訊科技(IT)解決方案供應商,現宣佈其搭載第4及第5代Intel® Xeon®可擴充處理器的Supermicro BigTwin®伺服器,已獲Intel頒發業界浸沒式冷卻認證。經過嚴格測試,Supermicro伺服器結合指定冷卻液及浸沒式冷卻槽,已通過品質與效能驗證,現正式獲認可為浸沒式冷卻認證伺服器。此外,Supermicro BigTwin系統亦已通過開放運算計劃(OCP)針對浸沒式冷卻所訂之材料相容性規範的全面測試。
「Supermicro與Intel的合作關係由來已久,屬於策略性夥伴聯盟,結合了Intel領先業界的處理器技術,以及Supermicro高效能的建構式解決方案,涵蓋人工智能(AI)、高效能運算(HPC)、智能邊緣/物聯網(IoT)、網絡及儲存等領域,」Supermicro技術推廣資深副總裁Ray Pang表示:「我們的BigTwin伺服器通過Intel及OCP的浸沒式冷卻指引與實務驗證,讓客戶安心,其Supermicro伺服器在指定冷卻液中運作時,能夠保持全面功能與穩定性。」
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Supermicro浸沒式冷卻認證伺服器透過先進的浸沒冷卻技術,大幅降低電力使用效率(PUE),無需依賴傳統空氣冷卻系統。透過將工廠組裝的高密度無風扇伺服器直接浸沒於介電液中,熱量散發效率遠高於空氣冷卻,從而降低對 CRAC(電腦機房空調)及 CRAH(電腦機房空氣處理機)等冷卻設備的能耗需求。此方法不僅減少冷卻負擔,亦可實現更高密度的運算配置,同時不增加熱負載。此外,移除伺服器內部風扇可降低整體資訊科技(IT)設備的耗電量,進一步提升電力使用效率(PUE)。因此,採用Supermicro浸沒式伺服器的數據中心,能夠達到接近1.05或更低的PUE值,大幅降低整個數據中心的能源成本及環境影響。
「Intel與Supermicro以及主要的冷卻槽與冷卻液供應商緊密合作,共同認證其多節點BigTwin®系統,並通過浸沒式冷卻所需的嚴格測試,」Intel平台工程集團數據中心硬件工程總經理兼副總裁Rami Khouri表示:「這項業界首創的解決方案——Intel資料中心浸沒式冷卻認證(Intel Data Center Certified for Immersion Cooling),確保Supermicro客戶能夠信心十足地使用BigTwin系統,系統將持續如預期般運作,並為其資料中心客戶在人工智能(AI)時代提供可持續且高效的冷卻方案。」
作為開放運算計劃(OCP)諮詢委員會成員,Supermicro在OCP社群中扮演了關鍵角色。開放運算計劃(OCP)的浸沒式冷卻建議,透過確保相容性、高效能及可擴展性,為數據中心部署帶來重大優勢。這些指引推動標準化的硬件介面、冷卻液規格及操作最佳實務,簡化浸沒式冷卻系統的整合與維護。
「我們感謝Supermicro在OCP社群中所扮演的重要角色,並期待未來發展,」開放運算計劃基金會社群高級總監Michael Schill表示:「Supermicro團隊所展現的領導力與業界專業,不僅在浸沒式冷卻子計劃中推動創新,更對整個OCP社群的發展具關鍵作用。」
結合Supermicro BigTwin浸沒式伺服器與Intel先進資料中心開發實驗室(ADDL)的浸沒冷卻技術,將伺服器元件浸沒於具熱傳導性的介電液中。此方法有效散熱,較傳統空氣冷卻提升效能並降低能源消耗。Supermicro的BigTwin伺服器已證實符合OCP規範,助力數據中心提升熱管理與營運效率。
Supermicro BigTwin伺服器架構是一款高密度多節點平台,專為滿足高負載運算需求而設計,提供卓越的效能與效率。結合Intel先進的資料中心液體浸沒式冷卻解決方案,Supermicro BigTwin伺服器展現出強大運算能力與優異熱管理的完美組合。
具體來說,現已認證通過測試的系統包括:
- BigTwin® SuperServer SYS-221BT-HNTR
- 四個可熱插拔系統(節點),採用2U機架高度設計。每個節點支援以下配置:
- Socket E(LGA 4677)支援第5代及第4代Intel Xeon可擴充處理器,搭載Intel® C741晶片組
- 16個DIMM插槽,最高支援4TB記憶體;支援ECC RDIMM,最高DDR5-5600規格
- 2個PCIe 5.0 x16(低輪廓)插槽
- 無工具支援
- 內建PCIe 4.0,支援2組x4 M.2 NVMe
- 可選配M.2 (22×80)硬體RAID1 NVMe開機控制器,型號為SCC-A2NM2241G3-B1
- 透過AIOM(符合OCP 3.0標準)提供網絡連接能力
- 3000W鈦金級(96%以上效率)冗餘電源供應器;共用電源設計
Intel先進資料中心開發實驗室(ADDL)浸沒式冷卻解決方案的相關工作,特別是與Supermicro及其他生態系夥伴的合作,顯著推動了開放運算計劃(OCP)浸沒式冷卻標準的發展,尤其在定義浸沒環境中的可接受操作條件、安全性及元件可靠性方面取得重大進展。
對於浸沒式認證伺服器日益增長的需求,尤其是Supermicro產品,源自數據中心對高效能冷卻解決方案的迫切需求,特別是在人工智能及高效能運算(HPC)應用對更強大處理器的需求日益提升的情況下。與傳統空氣冷卻方式相比,浸沒式冷卻提供更高效且可持續的處理器散熱方案,能將數據中心的電力使用效率(PUE)降至接近1.0。
Super Micro Computer, Inc.簡介
Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)是全球領先的應用優化全方位資訊科技(IT)解決方案供應商。Supermicro成立並營運於美國加州聖荷西,致力於為企業、雲端、人工智能及5G Telco/Edge IT基礎架構帶來市場首創的創新方案。我們是伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換系統、軟件和支援服務的全面資訊科技(IT)解決方案供應商。Supermicro在主機板、電源和機箱設計的專業知識,進一步協助我們的研發與生產,並為全球客戶提供從雲端至邊緣的新一代創新。我們的產品均由公司內部(在美國、亞洲和荷蘭)設計及製造,利用全球營運實現規模、效率和最佳化,從而改善TCO和降低對環境的影響(綠色運算)。獲獎無數的Server Building Block Solutions®透過我們靈活可重用的構建模組,為客戶提供各適其適的系統產品系列,用於優化其確切的工作負載和應用程式。這些構建模組支援全系列外形規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案(空調、自然空氣冷卻或液體冷卻)。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green均為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或註冊商標。
全部其他品牌、名稱和商標,均為它們各自擁有者的財產。